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Bondexpo 2015: Exzenterschneckenpumpe VISCO.pump® dem Fachpublikum vorgestellt

Die Bondexpo, internationale Fachmesse für Klebtechnologie, gilt als der weltweite Branchen- und Anwendertreff Nummer eins in diesem Segment. Vom 5. bis zum 8. Oktober 2015 war auch das Unternehmen Beinlich Pumpen vertreten und hat seine neue Exzenterschneckenpumpe VISCO.pump® einem vielzähligen Anwenderpublikum vorgestellt.

Der Hersteller von Zahnrad-, Radialkolben und Kreiselpumpen hat sich bei der Entwicklung der neuen Pumpe besonders mit den Geometrien und der Kompensation des Eingangsdruckes befasst. Ziel dieser Entwicklung war es, den Bauraum erheblich zu verkürzen und somit eine leichte und platzsparende Lösung auf den Markt zu bringen. Mit der Entwicklung eines neuen Antriebskopplungssystem mit kurz bauendem Gelenk hat es Beinlich geschafft, die VISCO.pump® erheblich kleiner als bisherige Systeme zu gestalten. Dadurch ist die Exzenterschneckenpumpe insbesondere für einen Einsatz an kleinen Dosierrobotern geeignet, da die Fliehkräfte bei schnellen, dynamischen Verfahrwegen keinen Einfluss auf die Pumpe nehmen können.

Von den Vorteilen der VISCO.pump® konnten sich die Besucher in einem Fachvortrag überzeugen, den Prokurist Luigi de Luca und Konstruktionsleiter Dipl.-Ing. Michael Köllmann am Stand des Unternehmens hielten. „Die Vorteile liegen ganz klar darin, dass die VISCO.pump® eine absolut genaue Kavität erzeugt und einen optimalen volumetrischen Wirkungsgrad besitzt. Durch unsere Verbesserungen hinsichtlich des Bauraums ist die VISCO.pump® gewichtsreduziert und druckstabil“, resümiert Köllmann.

Auch mit dem allgemeinen Messebesuch zeigten sich alle Beteiligten sehr zufrieden. „Die Bondexpo war wie immer ein guter Treffpunkt um unsere Produkte zu präsentieren. Die Besucher zeigten großes Interesse an unserer Neuentwicklung VISCO.pump®. Auch die Bondexpo 2016 steht bereits wieder fest im Messeplan“, erklärte Jürgen Echterhage, Geschäftsführer von Beinlich Pumpen.